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WSLB-808-017-H
 

 
  808nm,17.5W,多模光纤耦合激光器,内置TEC制冷片,采用原装进口高品质半导体激光器,HHL封装,输出功率大,光斑质量好,性能稳定,在激光夜视,医疗等领域有很好的应用前景。
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主要特性   产品应用
波长 808nm       ★ 激光指示
功率 17.5W       ★ 激光探测
类型 多模       ★ 激光医疗
封装 P2  
 
极限参数 符号 数值 单位
反向电压 Vre 2.0 V
工作温度 Top +10~+30
存储温度 Tst -20~+80
焊接温度 Tis 260

 结构图

       
 
 
Pin 1 2 3 4 5 6
  LD(+) LD(-) RT RT TEC(-) TEC(+)

 


        

 

 注意事项: 

一.   激光器工作时避免激光器直射眼镜和皮肤,即使很微弱的激光进入眼睛,经过眼睛的会聚作用,也可能造成严重的损伤。
二.   激光器需要稳定的驱动电源,避免出现浪涌,瞬时反向电流反向电压不能超过极限值,否则会损坏元器件。
三.   半导体激光器对温度比较敏感,在高温工作会降低转换效率,加速元器件老化,需要在充分散热或制冷的条件下使用。
四.   激光器应在额定电流,额定功率下使用,输出功率过高会加速元器件老化。
五.   激光器属于静电敏感器件,在运输,储存和使用中必须采取防静电措施。
六.   激光器应存放或工作在干燥,通风的环境中,防止结露损坏激光器。
七.   发光面(腔面)是激光器的关键部分之一,避免任何操作损伤到腔面,器件使用过程中应确保管芯不被污染并防止机械损伤。
 .   光纤不可有大角度的弯折,弯曲直径要大于300倍光纤直径。
 
 
 
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